印制电路板的清洗技术(二)

摘要：

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3.印制电路板的清洗工艺
清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺.到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定.

机标关键词：印制电路板、清洗工艺、混合有机溶剂、半水基清洗、溶剂清洗、松香助焊剂、大气臭氧层、污垢、溶解能力、清洗质量、清洗能力、破坏作用、非极性、电子产品、异丙醇、工艺包、残留物、组成、乙醇、工厂

所属期刊栏目：2

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：38-45