超临界流体在微电子器件清洗中的应用
本文介绍了超临界流体及其特性、超临界流体清洗工艺及特点.结合现有的研究结果,论述了在微电子加工中应用超临界流体的可行性和有效性.并以硅片的清洗和干燥为例,说明了超临界CO2的应用优势,指出了超临界流体在微电子技术中尚需要解决的技术问题及其广阔的应用前景.
微电子技术、超临界流体、清洗、干燥
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TN304(半导体技术)
2004-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
5-10
微电子技术、超临界流体、清洗、干燥
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TN304(半导体技术)
2004-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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