印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

摘要：

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

关键词：印制电路板组装件、非ODS清洗剂、清洗质量、表征参数、检测方法

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-29