免清洗技术返修工艺研究

摘要：

@@ 序言
近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

机标关键词：免清洗技术、印制电路组件、装联工艺、清洗工艺、清洗材料、化学溶剂、印制版、水清洗、附加物、低残渣、用水、焊剂、电子

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-29