表贴射频连接器高频匹配与无缆化射频模块结构研究与设计

摘要：

针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化.文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5～40 GHz宽带范围传输驻波均低于20 dB,提出的无缆化模块内部采用盲插互联,整体结构紧凑、装配简洁.模块内通过不同功能SiP组合即可实现不同功能需求,整体结构复用性强,功能派生方便.

关键词：表贴射频连接器、SiP、集成弯式转接器、无缆化模块

所属期刊栏目：7

分类号：TM503.5(电器)

在线出版日期：2023-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：78-82