笔记本电脑芯片温升特性研究及产品散热性能控制系统智能设计

摘要：

智能制造成为实现制造产业升级的重要途径,文章通过设计笔记本电脑底层逻辑运算程序,可以实现在生产线实时检测芯片温升的响应曲线.通过实时检测温升斜率数据与阈值数据对比,可以筛选出芯片叠层结构热阻超标的产品并及时提醒检测人员.采用大数据批量检测产品热阻数据,分析产品热阻性能的稳定性,为后期产品热设计提供大数据支撑.在产品售出后,继续定期进行散热性能检测,实现笔记本电脑全生命周期的智能制造技术.

关键词：笔记本电脑、热阻、嵌入式管理技术、热设计、智能制造

分类号：TP391.9;TP311(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2022-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：159-162