30A载流能力PCB设计与实验验证

摘要：

通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB.通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性.结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系.另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系.该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造.

关键词：载流能力;铜箔厚度;铜箔宽度;温升

所属期刊栏目：5

分类号：TM581.3(电器)

在线出版日期：2022-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：60-62,66