射频同轴连接器金带连接热应力有限元分析

摘要：

在宇航领域微波组件射频同轴电连接器与微带板间的互连工艺中,金带连接作为一种较新的互连方式,兼具焊料硬连接和Ω型跨接片焊接的优点.本文通过有限元模拟的方法,建立金带包覆焊接模型,计算在不同金带规格及位置对结构热应力的影响.结果表明,各组金带规格、包覆位置在不同温度载荷条件下金带上的最大等效应力值都很低,各组数据都远低于金带的拉断强度.金带包焊通过柔性连接的方式可有效抵消热失配产生的材料内部应力.

关键词：有限元仿真、金带连接、电阻焊、射频同轴电连接器

所属期刊栏目：4

分类号：TM503(电器)

在线出版日期：2021-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：150-152