期刊专题

10.3969/j.issn.2096-4706.2019.15.015

基于IBIS模型的SDRAM信号完整性仿真

引用
随着集成电路发展速度的不断提升,系统设计的复杂度也在不断增加,PCB(印制电路板)已不是简单的支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构,因此信号完整性等因素在板级设计中已成为一个必须考虑的问题.传统的设计流程过分依赖开发者的技术和经验,存在各种不可控因素及资源消耗;在如今的板级设计中,采用电路板级仿真已经成为必然,借助前仿真和后仿真相结合的分析方法,可在发板前尽可能发现和解决设计过程中遇到的信号完整性及电磁兼容性问题,极大地提高系统设计的稳定性,减少因设计缺陷而多次改版的人力成本.本文结合前仿真及后仿真功能,以IBIS模型为基础,对SDRAM系统设计中的过冲、辐射及串扰进行针对性仿真探索,以仿真的输出结果指导产品设计,提高了系统稳定性.

信号完整性、仿真、过冲、串扰、EMC

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TN402;TN401(微电子学、集成电路(IC))

2019-09-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

38-41

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现代信息科技

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2019,3(15)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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