沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析

摘要：

IGBT作为功率转换、功率控制的新型器件,已广泛应用于变频空调、电磁炉、电饭煲等产品.鉴于成本压力,在通流能力保持不变的前提下,IGBT将变得更小更薄.工艺上不论是给晶圆代工厂还是封装代工厂,都是极大地挑战.本文主要通过对沟槽栅FS-IGBT芯片封装后,HTRB上机时出现漏电增长的问题进行调查分析,澄清在芯片设计不变的前提下,找出HTRB失效的解决方法.

关键词：沟槽栅FS-IGBT、HTRB、漏电检测

所属期刊栏目：3

分类号：TN322.8(半导体技术)

在线出版日期：2019-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-28,31