触摸屏硬对硬真空贴合工艺的研究和应用

摘要：

在电容式触摸屏Coverlens和ITOsensor贴合的过程中,容易产生气泡和位置的偏差,针对以上缺陷产生的原因,对贴附机构做出了对应的设计,采用真空贴合、专用模具等方法,有效地消除了不良品产生的原因,显著提高了产品的良品率。

关键词：硬对硬、真空贴合、模具

分类号：TN949.199

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18