基于移位寄存器的LCM模组开路短路测试方法

摘要：

文章介绍了基于串入并出移位寄存器74LS164及并入串出移位寄存器74LS165与MCU配合工作,检测LCM模组中各外接功能接口的连通性,判断是否存在开路、短路等缺陷.同时讲述了该测试方法的硬件电路设计及相应的软件设计,并延伸介绍了该测试电路的级联扩展方法.该测试方法使用较少的GPIO口就能实现对较多管脚的接口连通性的检测,具有一定的实用意义.

关键词：LCM、移位寄存器、开路测试、短路测试

分类号：TN141.9(真空电子技术)

在线出版日期：2010-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31