解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题

摘要：

今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上.轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题.文章通过对IC翘曲的研究.得出了降低CoG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论.文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用.

关键词：液晶显示、玻璃基芯片邦定、各向异性导电膜、IC翘曲

分类号：TN141.9(真空电子技术)

在线出版日期：2010-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-16