中国LED封装技术与国外的差异

摘要：

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距.

关键词：发光二极管、LED封装、封装设备

分类号：TN949.199

在线出版日期：2009-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：59-62