利用QFN封装解决LED显示屏散热问题

摘要：

本文将进一步说明,如何不改变电路的设计只需变更驱动芯片的封装型态,进而大幅改善LED显示屏的散热、电磁干扰、组装工时及成本.并针对目前使用的SOP(Small Outline Package)及QFN(Quad Flat No Leads)两种封装型态的热阻、尺寸等比较,及"灯驱合一"及"灯驱分离"之说明.

关键词：QFN、灯驱合一、灯驱分离

分类号：TN141.9(真空电子技术)

在线出版日期：2009-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46