大尺寸AMOLED显示的技术挑战

摘要：

综述了目前大尺寸AMOLED显示的技术挑战,尤其是背板技术.然后论述了如何采用氧化物TFT新技术与LTPS和a-Si TFT的优势相结合制造大尺寸背板的最佳方案.通过对比传统准分子激光退火(ELA)LTPS和非晶铟-镓-氧化锌(a-IGZO)TFT的器件特性,特别揭示了氧化物TFT的挑战性技术.最后,展示了由a-IGZO TFT背板制造的12.1 in WXGAAMOLED显示器原型机.

关键词：结晶化技术、低温多晶硅、非晶铟-镓-氧化锌

分类号：TN141(真空电子技术)

在线出版日期：2009-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：20-25