10.3969/j.issn.1006-6268.2008.05.014
LED封装工艺中杯内气泡解决方案
针对LED在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对LED封装有一定的指导作用.
发光二极管、封装、气泡
U49;F20
2008-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
61-62
10.3969/j.issn.1006-6268.2008.05.014
发光二极管、封装、气泡
U49;F20
2008-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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