期刊专题

10.3969/j.issn.1006-6268.2008.05.014

LED封装工艺中杯内气泡解决方案

引用
针对LED在封装过程中存在的杯内气泡,提出了几种实用的改善方案,并对每一种方案优、缺点及适用性进行了较详尽的论述,对LED封装有一定的指导作用.

发光二极管、封装、气泡

U49;F20

2008-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

61-62

暂无封面信息
查看本期封面目录

现代显示

1006-6268

11-3670/TN

2008,(5)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn