10.3969/j.issn.1006-6268.2008.03.016
LED封装结构的光学模拟与设计
总结用CAD软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验.
LED封装结构、光学模拟
TN3(半导体技术)
2008-05-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
67-71
10.3969/j.issn.1006-6268.2008.03.016
LED封装结构、光学模拟
TN3(半导体技术)
2008-05-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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