白光LED封装工艺对其性能的影响

摘要：

通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响,特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析.

关键词：封装工艺、白光LED、封装材料

分类号：TN31(半导体技术)

在线出版日期：2008-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：60-63