电子组件的波峰焊接工艺

摘要：

@@ 在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用.它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤.此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊接工艺提出了一系列的难题,因此,电子制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争,旨在进一步提高焊接质量,克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷,从而提高产品质量,满足市场需求.

机标关键词：电子组件、焊接工艺、焊接质量、电子制造业、组装过程、市场需求、工艺步骤、产品质量、可靠性、性能、缺陷、桥接、竞争、焊球、短路

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：64-65