白光LED的实现及荧光粉材料的选取

摘要：

主要介绍了目前主流白光LED的封装方法,简述了各种方法的原理及优缺点.重点介绍了蓝光芯片与黄光荧光粉混合实现白光LED的机制.通过测试芯片发射谱、不同荧光粉材料的激发和发射谱,重点研究了蓝色芯片与黄色荧光粉材料的光谱匹配性,讨论了荧光粉材料的选取对器件的电学、光学性能的影响.

关键词：白光LED、蓝光芯片、黄色荧光粉、匹配性

分类号：TN312(半导体技术)

在线出版日期：2007-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：59-63