面临挑战的显示制造业
当前用于制作便携式显示器的STN-LCD和a-Si制造工艺,面对提高分辨率、增强色阶以及加快响应时间等方面的需求,将如何发展?
芯片做在玻璃基板上、芯片做在箔片上、非晶硅、低温多晶硅
TN873(无线电设备、电信设备)
2006-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-19
芯片做在玻璃基板上、芯片做在箔片上、非晶硅、低温多晶硅
TN873(无线电设备、电信设备)
2006-08-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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