10.3969/j.issn.1006-6268.2005.09.004
COG工艺流程及其发展现状
通过描述COG模块的构成介绍了ACF的结构及其导电特性,并在此基础上阐述了C0G的制造工艺流程,给出制造工艺所需的参数,最后对COG技术的近况及未来走向进行了讨论.
玻璃基芯片、各向异性导电膜、液晶显示器
TN27(光电子技术、激光技术)
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
20-22
10.3969/j.issn.1006-6268.2005.09.004
玻璃基芯片、各向异性导电膜、液晶显示器
TN27(光电子技术、激光技术)
2005-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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