串行RapidIO交换机 Tsi574

摘要：

@@ Tsi574交换机可与串行RapidIO兼容的微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备互联,支持40Gbit/s的整合带宽,帮助嵌入式系统设计师建立高效可靠的RapidIO系统.Tsi574主要特征包括:灵活端口,支持不同带宽和速度的混合设定;硬件多点传送功能,改善分布式处理性能;流量监督技术,加强性能和结构管理;加强型SerDes,达到耗能最低化;低噪音核心;覆晶倒装芯片封装技术;可调节驱动电流;可调节预加强功能;接收每线道的平等化功能等.

机标关键词：串行、功能、嵌入式系统、处理性能、微处理器、外围设备、驱动电流、结构管理、监督技术、封装技术、多点传送、调节、倒装芯片、带宽、预加强、设计师、平等化、交换机、加强型、分布式

分类号：X70;TQ3

在线出版日期：2007-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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