PCB测试技术的介绍

摘要：

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施.

关键词：PCB、测试技术、有铅焊接、无铅焊接

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：90-93