10.3969/j.issn.1002-6886.2005.06.016
F型封装功率晶体管气密性工艺分析及改进
本文对F型功率晶体管密封工艺进行技术分析,在分析原密封工艺缺点的基础上,提出了改进F型功率晶体管密封技术的措施,并介绍利用这些措施对F型封装功率晶体管进行密封加工等技术内容.
晶体管、气密性、漏率、分析
TN32(半导体技术)
2006-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
37-38,61
10.3969/j.issn.1002-6886.2005.06.016
晶体管、气密性、漏率、分析
TN32(半导体技术)
2006-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
37-38,61
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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