10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2022.02.003
多孔氮化硅陶瓷作为罩体材料的应用研究
多孔氮化硅陶瓷由于其良好的弯曲强度、介电性能在航天航空领域得到了广泛应用.本文对多孔氮化硅陶瓷作为罩体材料的应用进行研究,对其作为防热承力材料进行温度场计算及试验研究,通过仿真及试验研究得出,多孔氮化硅陶瓷作为罩体材料耐热温度达到1400℃,热结构匹配及抗热震性能良好,能够满足某高速飞行器的使用要求.
多孔氮化硅陶瓷、罩体、温度场预测、航天飞行器
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TQ171
2022-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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