碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成

摘要：

本文以碳化硅骨料、章村土系结合剂和核桃壳粉为原料,通过等静压成型工艺和低温烧结制备了碳化硅质高温陶瓷膜材料.研究了成型压力对坯体强度以及成型压力和烧成温度对膜材料强度、孔径、气孔率和透气阻力的影响.结果发现,当成型压力为70 MPa、烧成温度为1250～1270°C时,制品综合性能较优.

关键词：低温烧成、碳化硅、高温陶瓷膜

所属期刊栏目：41

分类号：TQ174

资助基金：2016年度泰山产业领军人才

在线出版日期：2020-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：312-316