电子封装陶瓷基板

摘要：

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求.陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用.本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al2O3、AlN、Si3N4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望.

关键词：陶瓷基板、三维陶瓷基板、电子封装、热管理、功率器件

所属期刊栏目：40

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金51775219;国家重点研发计划项目2016YFB04008;科技部中小企业技术创新项目14C26214202320;湖北省技术创新专项重大项目2016AAA069;广东省应用型科技研发专项重点项目2016B010129001

在线出版日期：2019-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共28页

页码：265-292