电子基板用玻璃/陶瓷复合材料的低温共烧与性能

摘要：

玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点,被广泛应用作电子基板材料.本文简要阐述了玻璃/陶瓷复合材料的烧结机理和影响因素,综述了主要的制备方法,指出了烧结过程中可能存在的关键问题,并讨论了玻璃/陶瓷复合材料的性能调控方法.最后,展望了玻璃/陶瓷复合材料在电子信息领域的发展方向和应用前景.

关键词：玻璃/陶瓷复合材料、低温共烧、电子基板

所属期刊栏目：38

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中国科学院无机功能材料与器件重点实验室开放课题KLIFMD-2015-06

在线出版日期：2017-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：96-107