Ti2SnC原位自生TiC0.5增强Cu基复合材料的制备及压缩特性

摘要：

本文以Ti2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC0.5颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性.通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响.结果表明,Ti2SnC与Cu在900℃就开始发生反应,Ti2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内,留下TiC0.5作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度加剧;当温度达到1150℃时,Ti2SnC全部分解,形成亚微米TiC0.5增强Cu(Sn)复合材料.TiC0.5颗粒随保温时间增加而更加均匀地分布在基体内.对于初始Ti2SnC体积含量为30%的TiC0.5/Cu(Sn)复合材料,保温时间从0 h增加至2 h,其抗压强度和压缩变形率分别从1109 MPa±11 MPa和24.4%±0.6%增加到1260 MPa±22 MPa和28.9%±1.1%.

关键词：Ti2SnC、原位自生、TiC0.5/Cu基复合材料、压缩特性

所属期刊栏目：38

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51301013,51572017;中央高校基本科研业务费专项2014JBZ015;北京实验室项目

在线出版日期：2017-03-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：40-47