CuO掺杂对(K0.46Na0.54)(Nb0.93Sb0.03Ta0.04)O3无铅压电陶瓷结构和性能的影响

摘要：

采用传统陶瓷制备方法制备了(K0.46Na0.54)(Nb0.93Sb0.03Ta0.04)O3-x mol％ CuO(简记为:KNNST-xCuO)陶瓷,探讨了CuO含量对该陶瓷材料的相结构、显微结构和电学性能的影响.实验结果表明,CuO的掺入使陶瓷材料的机械品质因数Qm得到了显著的提高.当CuO含量为3mol％时,陶瓷样品的综合性能最佳:d33=124 pC/N,kp=0.41,Qm =1054.

关键词：无铅压电陶瓷、CuO掺杂、陶瓷性能、烧结助熔剂

所属期刊栏目：36

分类号：TQ1;TN3

资助基金：西南民族大学2015年研究生“创新型科研项目”:无铅压电陶瓷KNN的制备CX2015SP470

在线出版日期：2016-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15