干压成型产品金属化封接强度试验研究

摘要：

干压成型95陶瓷由于体积密度增加，晶粒尺寸较小，金属化后封接强度会降低。本文简述了通过试验，总结分析封接强度下降的原因，提出了提高封接强度的建议。

关键词：干压陶瓷、封接强度、烧结温度与保温时间、钼锰膏活化剂

分类号：TQ174.758

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：44-46