10.3969/j.issn.1005-1198.2009.01.001
发泡-淀粉固结法制备多孔碳化硅陶瓷
利用表面活性剂发泡,结合淀粉固结成型工艺,Al2O3-Y2O3为助烧剂的条件下,低温烧结制备了SiC多孔陶瓷,并对其气孔率、气孔形貌、强度等性能进行了研究.实验发现,制得的多孔材料中含有大、中、微三种大小的气孔;浆料的固相含量是影响材料密度和强度的主要因素,当固相含量为60%~72%时多孔陶瓷的相对密度为17%~36%,抗压强度为5~19 MPa.
碳化硅、多孔陶瓷、发泡法、淀粉固结成型、气孔形貌
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TQ1;TM2
山东省科技攻关项目2006GG2207006;教育部留学回国科研启动基金
2009-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
3-5,11