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10.3969/j.issn.1005-1198.2006.03.004

热处理温度对Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜结构与性能影响的研究

引用
采用HPAgilent4294A阻抗分析仪、X衍射、扫描电镜等测试方法研究了热处理温度对BaxSr1-xTiO3(BST)薄膜结构与性能的影响.当升/降温速率为0 5~1℃/min时,得到的薄膜表面均匀、无裂纹、孔洞.经过750℃退火处理后,薄膜的介电性能最佳,即具有较高的相对介电常数和较小的介质损耗.

升/降温速率、退火、钛酸锶钡薄膜、介电性能、结构特征

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TQ17

2006-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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现代技术陶瓷

1005-1198

37-1226/TQ

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2006,27(3)

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