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10.3969/j.issn.1005-1198.2006.01.008

AlN陶瓷烧结技术研究进展

引用
氮化铝(AlN)因其具有高热导率,作为基片材料在电子元器件中得到日益重视.本文主要论述了氮化铝陶瓷制备过程中各种烧结参数,包括烧结助剂、烧结气氛、保温时间、常压烧结、热压烧结、微波烧结和等离子烧结等对氮化铝陶瓷性能的影响.并指出可通过合适的AlN粉体制备技术,结合快速烧结方法可得到具有晶粒细小、结构均匀、高致密度和高导热率的AlN陶瓷.

氮化铝、烧结、热导率

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TQ174

2006-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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现代技术陶瓷

1005-1198

37-1226/TQ

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2006,27(1)

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