陶瓷封装应用情况和动态

摘要：

@@ 电子封装主要形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装.下面是陶瓷封装应用的情况和动态.
1 陶瓷封装新技术的应用
1.1 光通信系统
京瓷公司开发的面向40Gb/s数据传输速度的光通信用LSI的陶瓷封装技术.该封装技术对应40Gb/s的光通信系统,是目前正在逐步成为主流的10Gb/s系统的新一代版本.

机标关键词：陶瓷封装、光通信系统、封装技术、应用、塑料封装、金属封装、电子封装、传输速度、新技术、通信用、数据、开发

所属期刊栏目：25

分类号：TN4;TN6

在线出版日期：2005-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：41-42