陶瓷电容器的制备工艺概述

摘要：

简介了新型陶瓷电容器的优点、功能、类型和发展现状及表面层陶瓷电容器、表面层型陶瓷电容器和晶界型陶瓷电容器的产生机理和区别,和影响陶瓷电容器性能的诸多因素,如显微结构、掺杂元素和包覆改性等;回顾了国内外陶瓷电容器的烧成工艺发展历史,如高温一次烧成、低温一次烧成、独石法和激光辐射法等;展望了陶瓷电容器在21世纪的研究和应用前景.

关键词：陶瓷电容器、显微结构、掺杂改性、包覆技术、烧成工艺

所属期刊栏目：24

分类号：TQ174.75

在线出版日期：2005-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：28-34，38