多层陶瓷基板制造技术

摘要：

采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术,该方法可彻底除去浆料中的有机物,制造性能良好,易于推广和批量生产的多层陶瓷基板.本文总结了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定了最佳技术条件.

关键词：CuO、陶瓷、基板、多层

所属期刊栏目：22

分类号：TQ17

在线出版日期：2005-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35