长期贮存下电路镀层结构可靠性与失效分析研究

摘要：

针栅阵列(PGA)封装用于高速大规模逻辑LSI电路,其引脚、焊盘等关键接触位置的结构至关重要,一般情况下在表面镀涂不活泼金属(如金),保护基材不受腐蚀.若该位置的镀层结构在环境因素的影响下产生腐蚀,可能对器件的可焊性产生影响,造成参数漂移、性能退化等问题,甚至发生短路或断路失效,从而降低集成电路的寿命与应用可靠性.因此,通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)等对镀层表面形貌、焊盘腐蚀生成物及其成分进行分析,研究经长期贮存后电路镀层结构的腐蚀行为和机理.结果表明,镀层结构表面存在微小孔隙,在水汽、灰尘或其他杂质离子的长期作用下,下层活泼金属反应生成污染离子,其通过孔隙迁移到表面聚集形成腐蚀物,从而造成外观失效,影响电路的性能与应用.

关键词：镀层结构、长期贮存、可靠性分析、针栅阵列、大规模集成电路、扫描电子显微镜、能谱分析仪

所属期刊栏目：46

分类号：TN47-34(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-54