VC技术在半导体热管理应用的性能研究

摘要：

针对半导体行业常见的高集成化、高热流密度和非均匀热物理条件导致散热条件恶劣的热管理问题,基于VC均温技术,以某新能源项目用集成变流模块的散热器为研究对象,对非均匀热流密度分布的半导体器件进行热管理设计优化,并对其应用性能进行对比分析研究.应用数值仿真方法,用VC均温板对散热器定性优化,并通过试验验证进行全面对比分析.结果表明,应用VC均温技术可显著提升散热性能和均温性,在相同风速和功率工况下,有VC均温板相对无VC均温板的散热器温升降低12.7～13.8 K,散热性能最大提升约19％;单IGBT温度均匀性指数TUIIGBT降幅高达55.1％～74.5％;散热器台面温度均匀性指数TUIS降低了26％～35％.

关键词：VC技术、均温板、半导体、热管理、均温性、数值仿真、热流密度、温升

所属期刊栏目：45

分类号：TN303-34;TK124(半导体技术)

资助基金：湖南省科技创新团队项目2020RG4054

在线出版日期：2022-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：143-147