100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究

摘要：

100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光.文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术.重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响.采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点.

关键词：并行光模块、光电子集成、COB封装、芯片Bonding、100GSR4、有源耦合

所属期刊栏目：42

分类号：TN15-34(真空电子技术)

资助基金：广东省科技厅科技计划项目2011A090200124

在线出版日期：2019-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：152-156