基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析

摘要：

通过分析信号-地TSV物理结构,提出可扩展等效电路模型,并用数学表达式表示出电容电感等电学参数.然后用多物理场耦合三维仿真软件COMSOL Multiphysics仿真信号-地TSV三维模型,并将COMSOL Multiphysics软件仿真分析得到的插入损耗结果和数学模型得到的结果作比较,验证建立的等效电路模型的准确性.最后,分析信号-地TSV半径、高度与间距对其插入损耗的影响.结果表明,信号-地TSV互连结构的传输性能随着半径的增大变得越好,随着其间距和高度的增加而变得越差.

关键词：信号-地硅通孔、等效电路模型、插入损耗、信号传输

所属期刊栏目：40

分类号：TN911.6-34;TP381

资助基金：湖北省公安厅自主科研项目hbst2014yycx03

在线出版日期：2017-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37