多排阵列大功率LED的ICEPAK热分析

摘要：

LED照明灯具由于本身体积小功率大，在工作时释放大量热量，影响其发光效率和使用寿命，散热问题一直是LED照明灯具的一个棘手问题。因此使用专门的热分析软件ANSYS Icepak对大功率LED照明灯具的散热问题进行探讨。通过数值模拟，探讨模型内的温度、速度和压力分布，以及基板的温度和压力云图，结果得出在初始风扇风速为0.005 kg/s，翅片厚度为0.018 m，翅片行间距为0.014 m时，LED关键元件基板的最高温度约为81.30℃，并得出风扇中心截面的温度、压力及速度的分布云图，以及该截面y方向中心线上的温度、压力及速度的变化曲线，反映了多排阵列大功率LED工作时的散热情况。

关键词：LED照明灯具、多排阵列、Icepak、数值模拟、热分析

所属期刊栏目：39

分类号：TN312+.8-34(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金51276173

在线出版日期：2016-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：138-141