PCB布线中的过孔和电容效应分析和结构优化

摘要：

在多层PCB布线中,过孔和电容是常见的不连续结构.信号线在不同平面间转换传输路径时,过孔与回流层之间的寄生电容与寄生电感将引起信号完整性的相关问题;而常用的传输线上的AC耦合电容等,引入了阻抗突变的结构,由此带来了反射等相关问题.通过对多层PCB上的过孔进行建模仿真,研究不同变量对过孔性能的影响趋势,以协助信号完整性问题的分析;通过对电容阻抗突变处进行不同形式的补偿,仿真和测试结果相验证,得到提高信号传输质量的解决方案.

关键词：PCB传输线、过孔效应、阻抗突变、信号完整性

所属期刊栏目：38

分类号：TN41-34(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61306136

在线出版日期：2015-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：110-114