智能移动终端产品热设计研究

摘要：

为了解决智能移动终端局部过热的问题，从平面热布局面积入手，采用热传导技术，抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键，给出一个考虑散热的布局最小面积；根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟，给出结构设计的参考意见，最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验，获得智能移动产品实际的温度分布平面图，得到了与仿真一致的结论。

关键词：智能终端、热仿真、热设计、热流密度、热源器件

分类号：TN911-34

资助基金：国家重大科研科技项目TD-LTE及TD-LTE-Advance终端一致性规范研究2012ZX03001040

在线出版日期：2014-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：129-133