10.3969/j.issn.1004-373X.2014.10.041
高速PCB板谐振仿真与分析
谐振是电源完整性一大问题,PCB电源平面间谐振振幅过大,会导致电源分配系统(PDS)工作异常,甚至成为EMI辐射源,故在PCB详细设计阶段需开展谐振仿真分析并消除谐振,从而提高设计成功率。为消除谐振,首先利用SI-WAVE软件对电源地平面间谐振情况进行仿真分析,找出谐振点,然后合理选用布局去耦电容,消除400 MHz以下频段谐振影响。通过调整PCB叠层及层间距消除400 MHz以上频段谐振影响。通过实例仿真分析,依据工程经验,实现了快速估算去耦电容的计算方法,并证明了其正确性。
电源完整性、谐振、SIWAVE仿真分析、去耦电容
TN710-34(基本电子电路)
2014-06-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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