期刊专题

10.3969/j.issn.1004-373X.2013.03.043

某机载电子设备热设计

引用
为了提高机载电子设备的冷却散热性能,保证设备可靠稳定工作,采用热仿真方法,对某机载电子设备进行了热设计.根据设备结构特点,提出了多种不同的设计方案,并对其进行了对比分析.综合考虑设备散热效果及可维修性,确定了最优的设计方案,实现了对某机载电子设备的热设计.该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,同时,也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值.

机载、电子设备、热设计、热仿真

36

TN806-34(无线电设备、电信设备)

航空科学基金20100231

2013-03-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

151-153,157

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现代电子技术

1004-373X

61-1224/TN

36

2013,36(3)

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