低温晶体失效故障分析

摘要：

在计算机的实验中,晶体在温度试验条件下,性能不稳定,导致计算机无法正常工作.通过对晶体的失效分析,确定了晶体失效的原因.结果表明:由于晶体谐振器内部晶片的形成结构异常造成晶体谐振器与振荡电路不能相互匹配,因而在低温条件下表现出来,这种晶体谐振器内部晶片结构异常是导致计算机无法正常工作的原因.通过对晶体谐振器进行温度频差测试,发现晶体谐振器早期失效问题,可解决这一问题,验证试验表明这一措施有效、可行.

关键词：晶体谐振器、失效分析、低温条件、频差测试

所属期刊栏目：35

分类号：TN305-34(半导体技术)

在线出版日期：2013-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：125-126,129