期刊专题

10.3969/j.issn.1004-373X.2012.14.055

PIND试验中水溶胶清洗方法研究

引用
国内PIND试验室对水溶胶的清除方法普遍存在诸多弊端,导致元件表面胶体残留过多,给后续试验带来质量隐患.在探讨了多种在用的清洗方法后,提出了“喷淋-循环”一站式清洗方案,在满足元器件的温度、表面保护、静电防护等要求的同时,清洗质量和清洗效率也有了极大的提高,最终研制出新型水溶胶清洗机.试验证明,新方法具有耗费低廉、使用方便、易于维护、可靠性高等显著优点,可极易推广至相似需求的中、小型PIND试验环境中.

PIND试验、清洗方法、元器件清洗、水溶胶

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TN919-34

2012-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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现代电子技术

1004-373X

61-1224/TN

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2012,35(14)

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